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    武汉钧菱微电子封装外壳有限责任公司

          武汉钧菱微电子封装外壳有限责任公司成立于1999年,注册资金1200万元,是中国人民解放军总装备部批准的武器装备科研承制单位。该公司主要从事各类混合集成电路外壳的研制和生产,产品配套于国防、航空、航天重点工程,曾多次受到总装备部、航空航天局和武汉市人民政府表彰和奖励。

      企业于1993年建立了国内首条集成电路金属外壳生产线,牵头编制了GJB2440-95《混合集成电路外壳总规范》—2006年改版为GJB2440A-2006《混合集成电路外壳通用规范》,规定了我国军用混合集成电路外壳生产和交付的总要求,以及应满足的质量和可靠性要求。1996年通过军用电子元器件制造厂贯标生产线认证,2006年扩展为金属封装外壳贯标生产线。企业2000年被评为湖北省企业技术中心,2006年通过了ISO9001和GJB9001A认证,2010年完成了GB/T19001-2008质量管理体系认证。

      根据企业的实际情况,结合武汉工业控股集团的总体安排,企业已整体搬迁至武汉经济技术开发区凤凰工业园,完成科研、生产设备、设施的全面提档升级,建设一个数字集成电路半导体框架、军用混合集成电路金属封装、光电器件的研发、生产基地。


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